外媒：華為基站芯片數(shù)量充足 可支持未來(lái)數(shù)年經(jīng)營(yíng)發(fā)展

9月25日，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱，華為手中的基站芯片數(shù)量充足，可支持其未來(lái)數(shù)年的經(jīng)營(yíng)發(fā)展。

報(bào)道中提到，華為去年就開(kāi)始為其B2B業(yè)務(wù)做半導(dǎo)體儲(chǔ)備工作，相較于智能機(jī)所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產(chǎn)周期更長(zhǎng)，而相較于企業(yè)級(jí)、運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)的影響，華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)是這次禁令升級(jí)后最慘的領(lǐng)域，遭遇了最嚴(yán)重的芯片斷供。

華為方面此前說(shuō)法也印證這一事實(shí)，“目前To B業(yè)務(wù)(基站等)芯片的儲(chǔ)備還比較充分，手機(jī)芯片還在積極尋找辦法當(dāng)中。”

近日，華為郭平曾表示，手機(jī)芯片方面，華為每年要消耗幾億顆，面對(duì)升級(jí)的禁令，他們還在尋找辦法，而如果高通能夠向其供貨的話，他們也是很愿意使用的。

事實(shí)上，余承東在前不久的發(fā)言中也已經(jīng)表示，5nm工藝制程的麒麟9000芯片只生產(chǎn)到9月15號(hào)，還會(huì)上市，但是數(shù)量有限，而今年可能是華為麒麟高端芯片的絕版，最后一代。

此前，據(jù)公開(kāi)消息顯示，華為在2019年出貨了2.4億部智能手機(jī)，預(yù)計(jì)今年的出貨量為1.9億部。2021年的目標(biāo)分別相當(dāng)于這些出貨量的21%和26%，其要面臨近80%的斷崖式暴跌。