近期聯發科不斷發布新品。11月11日晚間,聯發科正式推出入門級5G芯片天璣700,它由兩個2.2GHzA76大核以及六個2.0GHz A55小核組成,可以滿足入門5G手機的需求。不過,聯發科并沒有止步于此。
此前有消息稱,聯發科即將發布一款6nm制程工藝的5G芯片,而根據最新的爆料消息顯示,它很有可能是聯發科MT6893。目前,這款芯片已經出現在GeekBench跑分平臺。在GeekBench 5基準測試中,聯發科MT6893的單核心成績為886分,多核心成績為2948分,兩個成績均超過聯發科天璣1000+。
另有爆料顯示,聯發科MT6893采用了臺積電6nm制程工藝,內部擁有1顆主頻3.0GHz的A78超大核、3顆2.6GHz主頻的A78大核以及4顆2.0GHz的A55小核,并搭配Mali-G77 MC9 GPU。
根據其跑分來看,聯發科MT6893很有可能是天璣1000+的迭代產品,它將成為2021年諸多廠商的新選擇。今年,聯發科天璣1000系列通過不俗的性能表現以及領先的5G雙卡雙待,收獲了很多新用戶,明年的聯發科芯片表現如何,值得期待。
標簽: 5G芯片天璣700
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