通驍龍775芯片將推出 將能滿足更多手機廠商的生產需求

前不久高通推出了驍龍870處理器，以此降低驍龍888可能會有過熱的問題，并且還填補了高端至旗艦處理器之間的空白。除此之外，近期有不少信息顯示，高通似乎準備推出新款高端處理器產品，預計將以驍龍775命名。ePrice報道稱，如果沒意外的話，驍龍775處理器應該就是之前的驍龍765G處理器的后繼設計。

此前，在新版MIUI代碼中出現了一個型號名為“SM7350”的處理器，預計這款處理器就是高通即將推出的新品。據悉，該處理器以三星6nm EUV工藝生產，但定位要低于以臺積電7nm制程生產的驍龍870處理器。ePrice稱，這款處理器最快會在今年第一季度推出。該處理器推出后，將能滿足更多手機廠商的生產需求。

值得一提的是，數碼博主@數碼閑聊站 曾經爆料稱，2月份小米將發布多款新機，包括小米10新版本、小米11大杯、小米11超大杯、Redmi K40系列和Redmi游戲手機等。借此我們可以猜測，搭載驍龍775處理器的小米手機屆時很可能也會一起亮相。如果該猜測可靠的話，那么高通將會在這之前發布驍龍775處理器。