聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款5nm制程芯片 性能提升22%

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款5nm制程芯片，將于今年第4季投產(chǎn)，應(yīng)是為明年的旗艦產(chǎn)品，不過該公司對相關(guān)消息不予評論。

今年1月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200/1100芯片，均采用臺積電6nm 工藝，天璣1200采用1個Cortex-A78大核3.0GHz，3個 Cortex-A78 2.6GHz，4個 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升22%，能效提升25% 。GPU 規(guī)模變化不大，性能最多提升13%。天璣1200 GPU 支持 Boosted 超頻;天璣1100芯片采用4個 A78 2.6GHz 核心，4個 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持雙通道 UFS 3.1。

此前《電子時報》報道，聯(lián)發(fā)科在2020年營收暴漲至100億美元(約645億元人民幣)，同比年增長30.8%，同時聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示，將會進軍其他芯片細分領(lǐng)域，例如汽車芯片等。