IntelMeteor Lake擬2023年向客戶出貨 將使用Foveros設(shè)計(jì)技術(shù)

在今晨的“Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel發(fā)力：以工程技術(shù)創(chuàng)未來)”活動(dòng)中，Intel CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)宣布了IDM 2.0愿景，簡單來說包括擴(kuò)大內(nèi)部制造能力、積極采用三方代工和對(duì)外提供代工服務(wù)三大部分。

對(duì)于普通消費(fèi)者來說，一個(gè)值得關(guān)注的確認(rèn)是， Intel表示EUV極紫外光刻已經(jīng)引入其7nm工藝，預(yù)計(jì)今年二季度流片首款客戶端CPU。

首款7nm客戶端CPU研發(fā)代號(hào)為Meteor Lake，計(jì)劃2023年開始向客戶出貨，7nm數(shù)據(jù)中心處理器Granite Rapids也會(huì)在同年交付。

關(guān)于Meteor Lake，它還將使用Intel的Foveros設(shè)計(jì)技術(shù)，也就是基于裸片的3D封裝。它的意義在于， 如果GPU、北橋等是臺(tái)積電其它工藝代工，同樣可以和CPU核整合在一起 。

就爆料的路線圖來看，Meteor Lake可能對(duì)應(yīng)14代酷睿，在11代酷睿桌面Rocket Lake之后，Intel還有10nm的12代酷睿Alder Lake、10nm的13代酷睿Raptor Lake。

PS：按照ASML的說法，Intel的7nm EUV相當(dāng)于臺(tái)積電的5nm。