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聯發科最強芯片硬件實力 天璣1200基于6nm工藝打造

發布時間:2021-03-30 14:50:54 來源:快科技 責任編輯:caobo

知名爆料博主帶來了天璣1200的安兔兔跑分信息,為大家展示了這顆聯發科最強芯片的硬件實力。

可以看到,搭載天璣1200的realme GT Neo獲得了71萬分的優秀成績,與高通最新推出的驍龍870旗艦芯片基本持,相較上一代天璣1000+擁有巨大提升,能帶來真正旗艦級的能輸出。

據悉,天璣1200基于6nm工藝打造,CPU采用1+3+4架構,A78大核主頻達3.0GHz,官方稱其相比前代能提升22%,能效提升25%,堪稱聯發科史上最強手機芯片。

天璣1200還針對高負載的游戲場景進行了諸多專屬優化,搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優化引擎,在網絡、操控、智能負載、畫質表現上帶來了領先行業的創新技術。

同時,還首次將端游級別的渲染帶到了手機上,推出了光線追蹤(Ray Tracing)技術,能提供強大的圖形處理能力,為手游玩家帶來媲美真實的游戲畫面。

另外,對于5G時代來說,網絡連接能力也是一款旗艦芯片的重要指標之一,天璣1200集成了新一代5G調制解調器,官方稱其是第一個支持5G高鐵模式和5G電梯模式的SoC。

天璣1200支持5G+5G雙卡待機、兩5G雙載波聚合、內雙卡5G高清語音(VoNR)、峰集成式5C基帶等領先功能,realme高管稱該芯片提供的5G體驗三年不會過時。

標簽: 聯發科 芯片

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