RDNA3架構芯片將亮相 或采用MCM多芯封裝芯片設計

在GPU圖形芯片上，AMD的RDNA2架構最終在性能上能夠與NVIDIA的RTX30系列(光學跟蹤除外)針鋒相對了，下一代RDNA3能效提高50%，加把勁有可能全面超越NVIDIA。

RDNA3架構芯片最早也能在今年年底亮相，但更有可能在2022年和Zen4一起問世，實錘爆料還沒透露多少。但RDNA3有可能采用MCM多芯封裝芯片設計，走上Zen2/Zen3 CPU芯片道路。

AMD此前已經申請了GPU小芯片設計專利。不久前，有報料稱大核心Navi 31由兩組MCM芯片組成，每組80個CU單元，總計160組CU單元，規模翻倍，理論上性能也會翻倍。

多核封裝可以暴力增加計算規模，實現性能大提升，但是會有代價，多芯片之間的通訊延遲是個問題。

在這方面，AMD最近獲得了新的專利，名為ACTIVE BRIDGE CHIPLET WITH INTEGRATED CACHE(帶有集成緩存的主動式橋接小芯片)，實現了多芯GPU的L3緩存共享技術，可以大大降低芯片間的延遲。

雖然技術專利不一定意味著可以應用，但是根據AMD申請多芯片專利的情況來看，RDNA3架構的GPU上多芯封裝是大勢所趨。隨著Zen2/Zen3的探索，AMD在這方面已經得心應手。