紫光展銳5G芯片虎賁將比計劃提前3個月上市 全球首發6nmEUV 工藝

據《科創板日報》，紫光展銳5G芯片虎賁T7520已于2021年1季度Full Mask回片，將比計劃提前3個月上市，而此前已發布的紫光展銳首款5G套片T7510銷售半年即破百萬套，商用終端產品數量已超50款。

去年有供應鏈消息稱，搭載紫光展銳第二代5G SoC 移動芯片虎賁 T7520的旗艦級智能手機將于2021年初上市，然而現在遲遲沒有消息。

據悉，紫光展銳虎賁 T7520芯片發布于2020年2月26日，全球首發6nmEUV 工藝，包括4個 Arm Cortex-A76核心，4個 Arm Cortex-A55核心及 Arm Mali-G57 GPU 組成，性能有望持平高通驍龍855系列。

此外，新一代虎賁芯片集成5G 芯片(馬卡魯2.0平臺)，“采用了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G 調制解調器”，支持 NSA/SA 雙模組網、5G NR TDD+FDD 載波聚合、上下行解耦、超級上行等，實現 Sub-6GHz 5G 網絡的全場景覆蓋。