高通驍龍888Pro芯片已開始大規模測試 芯片主頻會有所提升

有業內爆料稱，高通驍龍888Pro芯片已經在國內廠商開始大規模測試，最快將在今年三季度亮相，屆時也將有一批新機陸續推出。

從以往驍龍855 Plus等芯片的升級幅度來看，最新的驍龍888預計升級的幅度不會特別大，并且仍然和標準版采用三星的5nm工藝制程，但芯片主頻會有所提升。

而國外某博主也爆料稱，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息保密級別很高，所以有相關人士猜測，新機就會搭載高通的最新旗艦處理器驍龍888 Pro。

如果真是這樣，或許3季度將會有一波新機上市。