有外媒給出消息稱,蘋果下一代全新設(shè)計(jì)的MacBook Pro將搭載M1X芯片(也有名稱是M2的),同時(shí)移除屏幕下方的 “MacBook Pro"文字。
作為M1的下一代產(chǎn)品,新的處理器將支持更多雷靂通道,有更多CPU核心、GPU核心,多外接顯示器支持,包括10核CPU(8個(gè)高性能核心,2個(gè)高能效核心),以及16核或32核 GPU 設(shè)計(jì),最高支持64GB內(nèi)存。
在這之前就曾有消息人士透露,蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU (姑且稱為M2 dual,采用2顆M2 SIP,其中一顆旋轉(zhuǎn)180度)將會(huì)在今年三季度開(kāi)始量產(chǎn)。
消息稱,這款M2的性能會(huì)更強(qiáng)勁,而且最強(qiáng)版本會(huì)是蘋果自家臺(tái)式機(jī)Mac Pro首發(fā)。
對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō),不需要考慮刀法的優(yōu)勢(shì)十分明顯,M2芯片的性能釋放與功耗設(shè)計(jì)應(yīng)該會(huì)延續(xù)蘋果升級(jí)不要錢的風(fēng)格,進(jìn)一步對(duì)Intel和AMD的同級(jí)別產(chǎn)品進(jìn)行壓制,并將功耗降低到新的水準(zhǔn)。
蘋果公司此前表示,該公司脫離Intel處理器過(guò)渡至自研芯片的過(guò)程將在2022年WWDC全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)前后完成。
按照爆料的信息看,M2處理器將會(huì)基于5nm工藝,蘋果會(huì)進(jìn)一步提升多核性能表現(xiàn)(有32核心、甚至是64核心的),應(yīng)足以應(yīng)付更多線程。
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