RDNA3確定采用用小芯片設計 能效提升50%

2022年，AMD兩大重磅產品除了5nm Zen4之外，還有下一代的RDNA3架構顯卡，有望用上Chiplets小芯片封裝，規模比現在的RDNA2翻倍，同時能效提升50%，在性能上可以正面剛NVIDIA下代顯卡。

按照之前的規劃，RDNA3應該是用上5nm工藝的，但是這事有點懸了，最新消息稱臺積電的5nm產能吃緊，明年可能沒有這么多的量給AMD，而AMD顯然會優先用于5nm Zen4處理器，RDNA3有可能改用6nm工藝。

雖然看上去跟5nm工藝只差1點，但臺積電的6nm工藝實際上是7nm工藝的改進版，設計上是兼容的，密度提升了18%，功耗降低8%左右，性能幾乎沒什么提升。

由此來看，如果使用6nm工藝，那么RDNA3架構的GPU芯片在性能及能效上的提升可能沒有預期的那么大。

不過有一點，RDNA3幾乎可以確定會用小芯片設計，提升性能及能效不只是看工藝了，用6nm工藝的影響可能會有所減少。

考慮到近期有多款6nm工藝的AMD Zen3+處理器曝光，看樣子AMD確實是有計劃使用6nm工藝。