聯(lián)發(fā)科天璣2000預(yù)計(jì)Q4季度推出 瞄準(zhǔn)高通新一代處理器

聯(lián)發(fā)科的天璣2000預(yù)計(jì)Q4季度正式推出，比早前傳聞的2022年Q1季度提前了一個(gè)季度，本季度中就會(huì)出樣給手機(jī)廠商。

天璣2000處理器除了升級(jí)5nm工藝，業(yè)界消息稱(chēng)會(huì)首發(fā)ARM最新一代的CPU、GPU架構(gòu)，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則是Mali-G79，此前ARM宣稱(chēng)X2相比于X1整數(shù)性能提升16%。

天璣2000是瞄準(zhǔn)高通新一代處理器，如果傳聞中的規(guī)格屬實(shí)，超過(guò)驍龍888/888 Plus應(yīng)該無(wú)壓力，但應(yīng)該要比高通下代的4nm驍龍895處理器略低一些，目前性能仍然是個(gè)謎，還是等到最終的跑分再定論吧!