聯(lián)發(fā)科或首發(fā)ARM新一代CPU/GPU架構(gòu) 新SoC性能很強大

最近幾年聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)方面屢有突破，推出了諸如天璣1000系列5G次旗艦芯片，在擁有不錯性能釋放的同時保證了性價比，很受廠商歡迎。

這也使得不少廠商敢于將天璣1000系列下放至中端機層級，使自己的產(chǎn)品更具競爭力。

趁熱打鐵的道理發(fā)哥同樣清楚，目前看來聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在抓住不錯的形勢再接再厲。

近日聯(lián)發(fā)科下一代天璣2000系列芯片的消息逐漸多了起來。消息人士透露，聯(lián)發(fā)科不僅會升級臺積電5nm工藝，還可能會首發(fā)ARM新一代CPU/GPU架構(gòu)，新SoC的性能很強大。

根據(jù)知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站的消息，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片將采用臺積電4nm制程工藝，而OPPO、vivo、小米以及華為等國產(chǎn)廠商也都將開始采用。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科不僅專注于當(dāng)前的天璣2000系列，甚至已經(jīng)開始著手設(shè)計開發(fā)臺積電3nm制程工藝的新芯片，頗有捷足先登的意味。

據(jù)悉，天璣2000處理器在核心架構(gòu)方面也有所升級調(diào)整。

天璣2000處理器將首發(fā)ARM最新一代的CPU、GPU架構(gòu)，或?qū)⑹装l(fā)搭載超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則采用Mali-G79。此前ARM宣稱X2大核相比于X1整數(shù)性能提升16%，機器學(xué)習(xí)性能則可以翻一番，十分可觀。

從目前的進度來看，定位于旗艦級市場的天璣2000預(yù)計將會在2021年年底或者2022年年初進行生產(chǎn)。

國內(nèi)5G手機用戶在未來一個時期依然會有比較大的增量，5G手機持有量依然有潛力可挖。

可以預(yù)見的是，未來兩年國內(nèi)5G市場份額還會繼續(xù)增長。如果天璣2000處理器能夠一鳴驚人，那么高通在高端芯片的地位將會受到一定的沖擊。

作為新一代旗艦處理器，對標(biāo)甚至超過驍龍888或者驍龍888 Plus是必須要做的事，至于能否跟下代的高通驍龍895平臺掰掰手腕仍未可知。

不過有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測聯(lián)發(fā)科有機會拿下約25%~30%的旗艦機市場，而目前該領(lǐng)域都由高通獨占。