英特爾宣布全新工藝制程命名規則 Meteor Lake將使用Foveros封裝技術

英特爾今日凌晨進行了“工藝與封裝路線”在線直播，宣布了全新的工藝制程命名規則。

按照官方的說法，英特爾10nm增強型SuperFin已更名為英特爾7。英特爾透露，該節點現已量產，與10nm SuperFin相比，每瓦性能將提高10% 至15%。英特爾7節點將用于Alder Lake消費級處理器和Sapphire Rapids數據中心處理器。

官方確認Alder Lake將于今年開始出貨，而Sapphire Rapids將于2022年第一季度投產。這是英特爾首次展示每款處理器的設計，清楚地說明了Alder Lake的混合架構設計以及Sapphire Rapids的多芯片設計。

英特爾4是以前的7nm節點，官方承諾每瓦性能比英特爾7提高20%。該節點將使用EUV光刻，首批采用英特爾4的產品是Meteor Lake和Granite Rapids。

Meteor Lake的設計圖顯示GPU具有多達192 EU，相比目前的96 EU具有重大升級。Granite Rapids處理器似乎是雙芯片，每個芯片有60個方格。英特爾沒有透露Granite Rapids處理器的規格，但如果每個方塊代表一個核心，這將是一個120核的處理器。

此外，英特爾確認Meteor Lake將使用Foveros封裝技術，它將支持5至125W的TDP范圍。英特爾Meteor Lake應作為繼Raptor Lake之后的第14代酷睿系列首次亮相，預計將于2022年末推出。

IT之家了解到，2023年下半年，英特爾將推出英特爾3。該節點將提供18% 的perf/watt提升。英特爾還承諾增加EUV的使用。

英特爾20A節點將在2024年上半年推出。A代表埃，為0.1nm，20A也就是2nm。該節點將引入一種新的晶體管架構，稱為RibbonFET和PowerVia互連創新。英特爾未確認哪款產品將使用英特爾20A節點。