今天,聯(lián)想發(fā)布了截至2021年6月30日的2021/22財年第一財季業(yè)績。這是聯(lián)想進(jìn)行新的財年組織架構(gòu)調(diào)整后的首個季度報告,三大業(yè)務(wù)板塊均實現(xiàn)了同比增長。與此同時,聯(lián)想研發(fā)投入也實現(xiàn)了大幅增長。
在聯(lián)想財報溝通會上,聯(lián)想董事長兼CEO楊元慶表示,聯(lián)想未來三年研發(fā)投入要翻番,而且非常堅定地要聚焦在新IT領(lǐng)域,也就是端管云智。
未來三年研發(fā)投入翻番 聚焦新IT領(lǐng)域
根據(jù)聯(lián)想財報,2021/22財年第一財季聯(lián)想研發(fā)投入同比增長了40%,聯(lián)想表示未來還要加大投資未來,投資創(chuàng)新。
“我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入,力爭三年內(nèi)實現(xiàn)翻番。”楊元慶表示。
至于投資到哪些領(lǐng)域,楊元慶非常堅定的表示,聯(lián)想聚焦的領(lǐng)域沒有變化,非常有定力,將會投資在新IT各個領(lǐng)域:端邊云網(wǎng)智。“(投資方向)不會出圈(端邊云網(wǎng)智)”楊元慶表示。
據(jù)其透露,在IDG智能設(shè)備業(yè)務(wù),聯(lián)想將繼續(xù)在高端電腦、可折疊電腦、超薄電腦等領(lǐng)域加強(qiáng)投入。這里的投入不僅僅包括電腦整機(jī),而且還包括電腦零部件、比如顯示器、芯片以及電池甚至軟件等領(lǐng)域。
對于芯片投入,楊元慶表示不排除自研芯片的可能,也不排除合作可能。
在ISG基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)方面,將會加大存儲、軟件定義數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、混合云技術(shù)架構(gòu)與云網(wǎng)融合的網(wǎng)絡(luò)解決方案等投入。
在SSG方案服務(wù)業(yè)務(wù),楊元慶表示將更多投資在提供服務(wù)的平臺和工具。
“正是因為聯(lián)想加大了研發(fā)投入,才能在各領(lǐng)域保持競爭力,這也是手機(jī)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)為健康業(yè)務(wù)的關(guān)鍵。”楊元慶表示。
手機(jī)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)為健康業(yè)務(wù) 將拓展歐洲亞太市場
提到手機(jī)業(yè)務(wù),楊元慶給予了較大肯定。他表示,聯(lián)想手機(jī)業(yè)務(wù)在過去兩年取得了不錯的進(jìn)步,從每年虧損2-3億美元,轉(zhuǎn)為實現(xiàn)5%的運營利潤。“雖然與PC業(yè)務(wù)相比還差了一些,但是已經(jīng)成為完全健康的業(yè)務(wù),(我相信)該業(yè)務(wù)也將成為驅(qū)動聯(lián)想盈利增長的動力。”楊元慶表示。
據(jù)其透露,聯(lián)想手機(jī)業(yè)務(wù)未來將會拓展到歐洲和亞太市場。
標(biāo)簽: 聯(lián)想 楊元慶 新IT領(lǐng)域 手機(jī)業(yè)務(wù)
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