聯(lián)發(fā)科推出天璣920和天璣810芯片 天璣810采用6nm工藝制造

日前，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣920和天璣810芯片。它們是天璣5G系列芯片的最新成員，旨在為“5G智能手機用戶帶來非凡的移動體驗”。

根據(jù)官方介紹，天璣920專為功能強大的5G智能手機設(shè)計，在性能、功耗和成本之間取得了平衡，能夠提供令人難以置信的移動體驗。它由6nm工藝制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架構(gòu)、支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎及智能刷新率顯示技術(shù)。同時與前代天璣900芯片相比，游戲性能提升了9%。

天璣810采用6nm工藝制造。它能夠提供高達(dá)2.4GHz的Arm Cortex-A76 CPU速度，支持與虹軟科技(ArcSoft)合作的AI-Color技術(shù)，以及暗光降噪技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理徐俊哲博士表示：“通過擴展天璣芯片組系列，聯(lián)發(fā)科正在以更親民的價格為主流市場提供設(shè)備制造商和智能手機用戶的最新創(chuàng)新產(chǎn)品。”這些新的天璣芯片組可提升性能、顯示智能和圖像亮度，將改善用戶體驗，并為5G能手機提供先進(jìn)的5G特性和功能。”

全新聯(lián)發(fā)科天璣920和天璣810芯片預(yù)計將為2021年第三季度在全球市場推出的5G智能手機提供動力。