聯發科天璣2000采用全新ARMv9架構 提升處理效率

消息稱，聯發科的下代天璣旗艦芯片將命名為天璣2000，采用全新ARMv9架構，以及臺積電4nm工藝制程代工生產。而知名數碼博主@數碼閑聊站進一步透露了天璣2000相關的技術規格。

天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化，提升處理效率。此外，由于Cortex-X2將再兼容傳統的32位應用。

另外，天璣還有三顆大核Cortex-A710大核和四顆A510小核，同樣是基于ARMv9架構，可以看作了現有Cortex-A78和A55的升級版，有著更好的性能和能效表現。

ARM官方數據顯示，Cortex-X2相比相比上一代X1性能提高16%;Cortex-A710相比Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能;Cortex-A510相較Cortex-A55性能提高35%，能效提高20%。

天璣2000的三叢核架構與隔壁的高通驍龍898和三星Exynos 2200兩顆旗艦芯片平臺相似。也是近年來安卓旗艦芯片的標配設計之一。不過高通和三星均采用來自三星的4nm工藝生產，而天璣2000則是臺積電4nm。盡管他們的工藝制程上均為4nm，但參考之前臺積電和三星的工藝差異，我們對由臺積電代工的表現更具期待。

除了CPU部分的性能提升，天璣2000在GPU部分同樣給力，將行業首發Mali-G710 MC10 GPU，并且考慮到高通已經有自家的Adreno GPU，三星也將用上AMD GPU，G710的芯片組。ARM數據顯示，Mali-G710相較于前代Mali-G78快20%，并且在電源能效方面提高20%，AI機器學習性能提高35%。

從目前規格來看，再加上聯發科在5G上雙卡雙5G等技術優勢，天璣2000的性能和體驗是絕對值得我們期待的。不過，考慮到前不久推出的蘋果A15芯片也只是采用臺積電的N5P(5nm工藝制程)，其4nm離真正實現規模量產還將會有一段時間，如果天璣2000真的采用臺積電4nm，那么正式量產上市的時間很大機會要等到明年了。