AMD Ryzen 3000處理器設計獨特 極有可能會有12核和16核版本

在今天凌晨1點的AMD CES主題演講中， 官方并沒有宣布我們期待已久的7nm Zen2處理器，AMD CEO 蘇姿豐表示第三代Ryzen處理器會在年中發布，并將率先支持PCIe 4.0，AMD 300/400系AM4主板也有可能會可通過BIOS升級PCIe 4.0。外媒深入分析了AMD在發布會上展示的那款8核處理器，認為極有可能會有12核和16核版本。

AMD展示的代號為“Matisse”的7nm CPU封裝了兩枚芯片：一枚是由臺積電制造的8核7nm芯片，以及一枚由格羅方德提供的帶有雙存儲控制器和PCIe通道的14納米 input/output芯片。

外媒認為這塊CPU上完全有空間再放一枚 CPU die，以下是外媒做的設想圖。

▲圖自guru3d

在外媒的PC World公布的視頻中也可以清楚的看到第二枚CPU die的SMT痕跡。

于是，外媒猜測，AMD在發布會上展示的8核心CPU可能不是最高版本，還可能會有12核和16核版本。