三星折疊智能手機將被命名為Galaxy Z Flip 搭載高通驍龍855處理器

據外媒報道，幾天前的爆料稱三星在CES 2020閉門會議上展示了Galaxy Fold 2，這款設備的代號為Galaxy Bloom?，F在，爆料大神Ice universe披露，這款即將推出的三星新一代折疊智能手機將將被命名為Galaxy Z Flip。根據早前泄露的信息了解到，這款手機將搭載去年的高通驍龍855處理器、1000萬像素的前置攝像頭(很有可能會采用跟Note 10一樣的圖像傳感器)、手機背面安裝雙攝像頭。

在設備的背面則有一個小小的通知顯示，當設備處于折疊狀態時，它將向用戶提供所需的信息。

Galaxy Z Flip將配備USB-C接口充電口、3.5毫米耳機插孔取消，另外這款手機將拋棄舊的塑料外殼材料，取而代之的是超薄的玻璃外殼--這將使屏幕看起來更平坦，而使用玻璃外殼的另一個好處是它可以減少皺紋。還有傳言稱，Galaxy Z Flip將支持S Pen。

據泄露的下一屆三星Unpacked活動宣傳資料顯示，三星將于2月11日在舊金山發布Galaxy Z Flip和Galaxy S20系列智能手機。據悉，Galaxy Z Flip的價格將跟蘋果的iPhone11 Pro相當。