2020年Q2中國智能機AP出貨量數(shù)據(jù)出爐：聯(lián)發(fā)科位居榜首

日前，Digitimes發(fā)布了2020年Q2中國智能手機AP(應用處理器)出貨量報告，當中顯示了聯(lián)發(fā)科、高通、海思等品牌AP的份額情況。聯(lián)發(fā)科的勁頭很足，出貨量占比為38.3%，位居該榜單中的第一位。

據(jù)悉，在2020年Q2期間，中國智能手機AP的出貨量數(shù)據(jù)中，聯(lián)發(fā)科的份額為38.3%，高通品牌為37.8%，略低于聯(lián)發(fā)科，而海思的份額是21.8%。從Digitimes給出的數(shù)據(jù)能看到，三個品牌的AP出貨量差距不是很大，第一名和第二名的差距僅有0.5%，兩者競爭激烈。

有知情人士表示，聯(lián)發(fā)科力壓高通拿下第一名，得益于近期很多手機廠商都用上了該品牌旗下的天璣系列處理器，雖然目前還有個別廠商尚未推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣系列處理器的機型，但是它們已經(jīng)有這方面的計劃了。