英特爾展示下一代架構(gòu)和3D封裝技術(shù)

英特爾在設(shè)計(jì)與工程模式方面進(jìn)行了戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變。在近日舉辦的英特爾架構(gòu)日活動上，英特爾公司處理器核心與視覺計(jì)算高級副總裁Raja Koduri表示，這種轉(zhuǎn)變整合了一系列基礎(chǔ)構(gòu)建模塊，包含英特爾公司領(lǐng)先的技術(shù)和IP(知識產(chǎn)權(quán))組合。這一方法旨在讓英特爾加快創(chuàng)新步伐，并將扎根于六大戰(zhàn)略支柱：制程、架構(gòu)、內(nèi)存、超微互連、安全和軟件。

英特爾正把這個模式(六大戰(zhàn)略支柱)運(yùn)用于整個工程部門，落實(shí)在將在明年和未來推出的全新創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)規(guī)劃。不管是通過“Foveros”邏輯堆疊實(shí)現(xiàn)的先進(jìn)封裝創(chuàng)新，還是面向軟件開發(fā)者的“One API”方案，英特爾都在嘗試推動可持續(xù)的新一輪創(chuàng)新。

同時，在此戰(zhàn)略下，消費(fèi)者或企業(yè)客戶不再擁有可以只通過直接的標(biāo)量架構(gòu)就能解決的簡單應(yīng)用。相反，可以看到通過集成額外架構(gòu)而更快速解決問題的程序，這些額外架構(gòu)包括圖形處理器、人工智能加速器、圖像處理器、甚至是基于全新內(nèi)存技術(shù)的FPGA等自適應(yīng)設(shè)計(jì)。

英特爾也展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，以及業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)。

英特爾希望，面向未來五年，能夠在10毫秒內(nèi)，向世界上每個人提供每秒萬萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算的計(jì)算能力和10PB數(shù)據(jù)。

Raja Koduri強(qiáng)調(diào)，未來將面對的是一個價值3000億美元的潛在市場規(guī)模。對計(jì)算需求的不斷增長，讓英特爾有機(jī)會以前所未有的方式來尋求改變、重塑和擴(kuò)展。

標(biāo)簽： 英特爾 3D封裝技術(shù)