報(bào)告：聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)出貨量和市占率遠(yuǎn)超高通

據(jù)境外第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2021手機(jī)芯片調(diào)研報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球智能手機(jī)芯片出貨量第一的廠家，2021年的利潤(rùn)和2019年相比更是增長(zhǎng)了400%，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)連續(xù)兩年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，出貨量和市占率遠(yuǎn)超高通。

聯(lián)發(fā)科2021年第三季度SOC出貨量排名第一

從今年第一季度開始聯(lián)發(fā)科就以接近或者超過40%的市場(chǎng)份額占據(jù)第一名，而今年第三季度也拿下的40%的市場(chǎng)份額，位居全球第一，高通緊隨其后，市場(chǎng)份額為27%，蘋果排第三，市場(chǎng)份額為13%。

目前，聯(lián)發(fā)科雖然出貨量第一，但在高端市場(chǎng)很難見到聯(lián)發(fā)科的身影，不過近期伴隨著天璣9000系列的上市，未來在高端市場(chǎng)會(huì)看到更多聯(lián)發(fā)科的身影。有一說一聯(lián)發(fā)科的芯片其實(shí)挺有性價(jià)比的，便宜實(shí)惠，夠用好用，親民的價(jià)格，雖然到不了業(yè)界高端，但也足夠滿足日常使用的，還是值得考慮的。