銳龍7000升級5nmZen4架構 蘇姿豐將與臺積電合作

據報道，AMD CEO蘇姿豐及多位高管將在9月底到11月初拜訪合作伙伴，主要會見的都是芯片制造、封裝及PC廠商，其中一個重點對象就是臺積電，蘇姿豐會跟臺積電聯席CEO魏哲家進行討論。

具體的合作細節現在是沒有信息可公布的，不過Digitimes爆料稱，雙方討論的主要是未來的工藝合作，其中就包括N3P、N2，也就是臺積電的3nm、2nm工藝。

臺積電的2nm工藝要到2025年才能量產，首發的肯定是蘋果這樣的廠商，AMD能夠用上2nm估計要到2026年甚至之后了，但大型CPU開發周期通常在3年以上，AMD現在討論2nm工藝一點都不早。

根據AMD的路線圖，Zen4之后的Zen5架構已經在設計中，會在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，后期還會升級3nm工藝。

此外，AMD還提到Zen5架構將從頭開始構建，針對更廣泛的工作負載繼續擴展性能及能效領先水平，這意味著這代架構會推倒重來，相比Zen4有更高的IPC性能提升。

至于2nm工藝節點，AMD到時候應該是Zen6架構了，AMD官方路線圖中還沒Zen6的影子，目前應該在設計中(Zen5架構應該定型了)，推出時間要到2026年了。

標簽： 蘇姿豐將與臺積電合作 工作負載繼續擴展性 2025年才能量產 從頭開始構建