高盛：臺(tái)積電產(chǎn)能利用率明年將下降至89%

就在本周，業(yè)界人士表示，臺(tái)積電將在明年1月開(kāi)始，大多數(shù)工藝的價(jià)格將上漲6%。

高盛證券昨日則認(rèn)為，隨著終端需求波動(dòng)，臺(tái)積電8英寸、12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率明年將分別下降至89%、91%。

與之呼應(yīng)的是，臺(tái)積電最近幾個(gè)月股價(jià)走勢(shì)疲弱。臺(tái)積電最新市值為4338億美元，已經(jīng)從今年初的高位下跌超過(guò)40%。

此前，多家歐美券商認(rèn)為，芯片庫(kù)存過(guò)多，使得成熟工藝的晶圓代工廠下半年產(chǎn)能利用率下降。

不過(guò)，龍頭臺(tái)積電一直強(qiáng)調(diào)需求旺盛，近期臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音還表示，車用與高性能運(yùn)算需求穩(wěn)定，有些超出供應(yīng)能力，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率還非常高。

高盛是第一家認(rèn)為臺(tái)積電產(chǎn)能利用率將下降的券商。

臺(tái)積電最大的客戶群體之一——手機(jī)芯片廠商，今年以來(lái)持續(xù)面對(duì)智能手機(jī)行業(yè)的高庫(kù)存和需求下降難題。

盡管如此，高盛依然看好臺(tái)積電能夠漲價(jià)，預(yù)計(jì)臺(tái)積電2023年依然可以保持14.2%的增速。

標(biāo)簽： 大多數(shù)工藝 寸晶圓廠產(chǎn)能 多家歐美券商 晶圓代工廠