【世界快播報】高通全球首發5G Advanced基帶驍龍X75：首次十載波聚合 速度次要的

2月15日，高通宣布推出新一代5G基帶和射頻解決方案，包括驍龍X75、驍龍X72，以及新一代5G固定無線接入平臺。

【資料圖】

其中，驍龍X75是全球首個5G Advanced-Ready的基帶方案，還創造了多個其他首次。

早在2016年，高通就推出了第一代5G基帶驍龍X50，有力地支持了全球首批5G網絡部署。

2019年，5G驅動規模商用，高通從那時起每年都會來新的5G基帶，驍龍X55、驍龍X60、驍龍X65、驍龍X70，直到今天的驍龍X75，每一代都有獨特創新，比如驍龍X65是首個支持3GPP R16的基帶方案。

隨著5G技術的不斷演進，高通驍龍基帶也在同步跟進，總能搶先一步，驍龍X75就具備多個首創的突出亮點。

首先，驍龍X75全球第一個采用了5G Advanced-ready架構，而計劃于明年年中凍結的3GPP Release 18標準，將正式開啟向5G Advanced的演進，等于高通提前一年半就做好了準備。

5G Advanced在眾多垂直關鍵領域具備廣闊的應用前景，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、衛星通信、工業物聯網、固定無線接入、企業專網等等。

當然，驍龍X75繼續向下兼容，完整支持包括去年已凍結的3GPP Release 17在內的全部5G特性。

其次，驍龍X75集成了首個面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器，能夠支持3GPP Release 17、3GPP Release 18（5G Advanced）相關的新特性和新功能。

搭配第五代高通QTM565毫米波天線模組，可以降低物料成本最多40％，降低功耗最多20％，降低電路復雜性并減少硬件占用面積最多25％。

第三，驍龍X75集成了首個面向5G的張量加速器，從而首次實現了硬件加速AI。

去年驍龍X70第一次在基帶中引入了5G +AI的處理方式，而驍龍X75憑借全新的張量處理器架構，AI處理能力提升至前一代的2.5倍以上。

作為配套，高通同步帶來了第二代5G AI套件，支持多個基于AI的先進功能。

包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25％)、第二代AI增強GNSS定位(提升最多50％)，都針對驍龍X75進行了單獨的優化，從而可以實現更好的連接速度、移動性、鏈路穩健性、定位精度，以及更廣的網絡覆蓋。

其他關鍵特性方面，驍龍X75具備全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合，支持QAM-256，具備全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合、FDD上行MIMO，支持QAM-1024，從而提供無與倫比的頻譜聚合和容量。

其中，FDD上行MIMO可以將上行速率提升多達50％。

跨TDD和FDD頻段支持基于載波聚合的上行發射切換，可以在TDD、FDD兩者間動態靈活切換。

此外，新基帶首次加入了高通射頻下行增強，可以通過高通射頻能效套件，提升上行鏈路的整體能效。

頻段支持方面，驍龍X75繼承了前輩們的優良傳統，可以做到真正全球全覆蓋，從600MHz到41GHz無所不包。

先進基帶和射頻軟件套件，可進一步提升不同用戶場景的穩定性能表現，包括電梯、地鐵、機場、停車場和游戲等。

第四代高通5G PowerSave、高通射頻能效套件，可有效延長電池續航。

第二代高通DSDA(雙卡雙通)，支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數據連接。

第四代高通Smart Transmit，可實現快速、可靠、遠距離的上傳，并且加入了對Snapdragon Satellite的支持。

先進的干擾消除，支持5G SA、EN-DC和載波聚合。

有趣的是，高通這次并沒有像以往一樣公布驍龍X75基帶的峰值上下行速率，只是模糊地提到了數千兆比特。

官方對此解釋說，驍龍X75的重點是如何通過不同的方式實現峰值速率，而不是只談一個不容易達到的峰值速率，具體包括剛才說的FDD上行MIMO、Sub-6G下行五載波聚合、毫米波十載波聚合、更高級調制方式等等。

高通還基于驍龍X75基帶打造了第三代固定無線接入平臺，自然是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，也支持Wi-Fi 7無線網絡、10Gb萬兆有線網絡。

得益于強大的四核CPU、專用硬件加速，新平臺可以支持跨5G、Wi-Fi、以太網的峰值性能，支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有的終端提供數千兆比特的傳輸速度、有線網絡一般的低時延。

新平臺的其他關鍵特性還包括：

－ 融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構，可減少硬件占用面積，降低成本、電路復雜性和功耗。

－ 第二代高通動態天線控制，可增強自安裝功能。

－ 高通射頻傳感套件，可支持室內毫米波CPE部署。

－ 高通三頻Wi-Fi 7，支持高達320MHz的信道和專業的多連接操作，超快、可靠、更低時延

－ 靈活的軟件架構，支持多種框架，包括OpenWRT、RDK-B。

－ 支持5G雙卡雙通(DSDA)、雙卡雙待(DSDS)。

同時發布的驍龍X72，則是一款面向移動寬帶應用主流市場優化的5G基帶方案，也支持數千兆比特的下載和上傳速度。

不過關于它的具體細節，高通暫未披露。

高通驍龍X75代目前正在出樣，商用終端預計將于2023年下半年發布。

標簽： 驍龍X75 高通全球首發5G Advanced基帶驍龍