(資料圖片僅供參考)
高通這兩年的驍龍8系旗艦平臺(tái)非常成功,不論性能還是能效都可圈可點(diǎn),大家之前對(duì)火龍888的糟糕表現(xiàn)被刷新了,3月17日高通又要推出新一代驍龍7系平臺(tái)了,這次有望讓2000元檔安卓手機(jī)脫胎換骨。
這個(gè)驍龍7系平臺(tái)就是之前傳聞的SM7475,日前其GK6性能跑分也曝光了,單核1662,多核4490,表現(xiàn)非常接近降頻版的驍龍8+,比2022年的旗艦驍龍8還要強(qiáng)一點(diǎn)。
不論性能接近,SM7475的架構(gòu)也下放了很多驍龍8系平臺(tái)的技術(shù),包括Cortex-X級(jí)別的超大核CPU架構(gòu),X65基帶、Spectra 680 ISP等,還有全新的Adreno 700 GPU,在5G、AI、影像及游戲等方面全方位升級(jí)。
考慮到當(dāng)前的市場(chǎng)情況,新的驍龍7系平臺(tái)會(huì)主動(dòng)兩三千元的市場(chǎng),但體驗(yàn)跟驍龍8系很接近,該擋位的安卓手機(jī)有著脫胎換骨的表現(xiàn),驍龍7系平臺(tái)也有潛力成為一代神U。
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