(資料圖片)
快科技6月29日消息,在今天上午的MWC上海展會上,榮耀趙明發(fā)表了一段演講,并同時宣布,新一代折疊屏榮耀Magic V2將于7月12日在北京發(fā)布。
據(jù)此前爆料,榮耀Magic V2核心將搭載驍龍8 Gen2芯片,是目前行業(yè)內(nèi)口碑最好的旗艦芯片,在性能和功耗上都帶來平衡。
除了性能之外,榮耀Magic V2還將在重量和鉸鏈上實現(xiàn)大跨度的升級,有望成為最輕的大折疊屏手機。
而這除了對機身材料、電池等方面的優(yōu)化外,最重要的還要對鉸鏈進行特殊設計。
上一代榮耀Magic Vs就獨創(chuàng)了魯班0齒輪鉸鏈結(jié)構(gòu),通過榫卯式一體成型支撐機構(gòu),將92個支撐零部件精簡至4個,實現(xiàn)了更加緊湊小巧的設計,讓手機更加輕薄。
榮耀Magic Vs因此做到了261g重量、展開6.1mm厚度,一度成為業(yè)內(nèi)最輕折疊屏。
而目前,行業(yè)最輕折疊屏的稱號已經(jīng)被華為Mate X3奪走,在7月12日的發(fā)布會之后,或許又會被榮耀Magic V2拿回來。
基于入網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,榮耀Magic V2將采用2K LTPO新基材大屏幕,內(nèi)置5000mAh等效容量電池,支持66W有線快充,支持50W無線快充,支持防水。
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