聯(lián)發(fā)科5G版天璣處理器已認(rèn)證 將于下半年量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科去年11月底搶在高通之前推出了新一代5G處理器天璣9000系列，首發(fā)臺(tái)積電4nm工藝及ARM X1超大核，跑分性能不輸驍龍8，能效表現(xiàn)更好。

現(xiàn)在的天璣9000處理器在5G支持上不如驍龍8全面，沒有5G毫米波支持，導(dǎo)致它在歐美市場(chǎng)上會(huì)有一點(diǎn)問題。

不過天璣9000現(xiàn)在主要面向亞洲市場(chǎng)，不支持毫米波影響不大，已經(jīng)獲得OPPO、vivo、小米榮耀及國(guó)外品牌的采購(gòu)，芯片也已經(jīng)開始出貨，手機(jī)產(chǎn)品會(huì)在2月份上市。

對(duì)于5G版天璣處理器，聯(lián)發(fā)科在日前的財(cái)報(bào)會(huì)上也已經(jīng)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科的毫米波單芯片也已受到全球主要電信運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證，預(yù)計(jì)將于2022下半年在國(guó)際市場(chǎng)量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科沒有透露這個(gè)5G毫米波加強(qiáng)版的處理器具體名字，應(yīng)該是在現(xiàn)有天璣9000基礎(chǔ)上提升，聯(lián)發(fā)科的M80 5G基帶是可以同時(shí)支持Sub-6G及毫米波頻段的，技術(shù)上支持毫米波沒有困難。