RedmiK50Pro第三方渲染圖曝光：居中挖孔屏+驍龍870

今日，數碼博主@數碼閑聊站曝光了一組Redmi K50 Pro的第三方渲染圖。

渲染圖顯示，Redmi K50 Pro正面配備一塊居中挖孔屏，后置主攝和之前發布的Redmi K50電競版有著明顯區別，Redmi K50 Pro主攝模塊更大，為品字形三攝設計，攝像頭下方有一個長條補光燈。

至于配置方面，按照此前的傳聞顯示，Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+將分別搭載驍龍870、天璣8000、天璣9000系列芯片。

此前爆料稱，天璣8000將采用臺積電5nm工藝打造，配備4個2.75GHz 的A78大核和4個2.0GHz 的A55小核，GPU 為Mali-G510 MC6，最高支持FHD+168Hz 和QHD+120Hz 屏幕，支持LPDDR5和UFS 3.1。

而作為大杯的Redmi K50 Pro，會搭載全新的天璣8000芯片，天璣8000作為次旗艦神U，性價比方面非常值得期待。

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