最新資訊：3nm工藝！AMD Zen5 APU架構(gòu)全面升級(jí)：大小核加持、集顯逆天

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早在2022年，AMD就預(yù)告，在筆記本平臺(tái)，繼Zen4+RDNA3的Phoenix Point處理器之后，將推出采用更先進(jìn)工藝、代號(hào)Strix Point的Zen5 APU。

同時(shí)，GPU也從RDNA3升級(jí)到RDNA3+，集成AIE AI運(yùn)算單元。

對(duì)此，爆料人RedGamingTech分享了Strix Point的更多情報(bào)。

比較特別的是，處理器部分采用big.LITTLE大小核設(shè)計(jì)，最高8顆Zen5+8顆Zen4D，32MB三級(jí)緩存。

最高集成8 WGP（24組CU）的RDNA3+集顯，頻率甚至高達(dá)3GHz+，浮點(diǎn)性能9T，也就是在筆記本平臺(tái)就能做到媲美PS5的表現(xiàn)。

顯然，比4nm更先進(jìn)的制程必然是3nm，新處理器還將支持DDR5-6400內(nèi)存或者LPDDR5X-8533內(nèi)存。

因?yàn)榻衲甑?nm工藝被蘋(píng)果、Intel包圓，Zen5Strix Point APU要等到2024年才能與我們見(jiàn)面。

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責(zé)任編輯：萬(wàn)南

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