AMD Zen5移動版銳龍8000兵分四路：16大核、8+4大小核

AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。

其實，Zen4家族的銳龍5 7540U、銳龍3 7440U兩款入門級產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用了大小核設(shè)計，包括Zen4、Zen4c兩種核心，但非常低調(diào)，應(yīng)該是試驗性質(zhì)。

(資料圖片僅供參考)

在筆記本上，銳龍7000系列產(chǎn)品線非常多，銳龍8000系列也不少。

最高端是Strix Halo(Sarlak)，它和對應(yīng)的桌面級銳龍8000系列一樣都chiplet小芯片設(shè)計，最多16個Zen5核心。

但不同于現(xiàn)在的銳龍7045HX系列簡單移植桌面核心，CCD、IOD原封不動，Strix Halo將會重新設(shè)計IOD部分。

正因為如此，核顯部分將擴大到多達40個CU單元，架構(gòu)也升級為RDNA 。

代價就是功耗范圍將提高到55-120W，而命名幾乎肯定不會是銳龍8055HX系列。

次旗艦一級的代號Fire Range，它才會是銳龍7045HX系列的對位升級版，把桌面級銳龍8000拿過來重新封裝。

它也是16個Zen5大核心，但核顯規(guī)模不詳，熱設(shè)計功耗則稍微放寬到55-75W。

高端定位的是Strix Point，按慣例將命名為銳龍8050H/HS/U系列，單芯片。

大小核設(shè)計，最多4個Zen5、8個Zen5c，總計12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe關(guān)系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架構(gòu)、IPC性能、ISA指令集，后者只是精簡一部分緩存，縮小面積。

核顯也升級為RDNA ，最多16個單元。

熱設(shè)計功耗范圍28-54W。

最低端的是Hawk Point，單芯片，應(yīng)該叫做銳龍8040U系列，還是Zen4架構(gòu)，最多8核心，搭檔12 CU單元的RDA3核顯，熱設(shè)計功耗范圍28-54W。

換言之，這就是銳龍7030U系列的馬甲，但頻率應(yīng)該會有所提高。

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