聯發科將推出全新5G SoC 工程機跑分超過高通驍龍768G芯片

@數碼閑聊站爆料，聯發科即將推出一款全新5G SoC，可能會命名為天璣900(聯發科MT6877)，工程機跑分在48萬分左右，超過了高通驍龍768G芯片。

從跑分來看，聯發科天璣新品會是天璣820的繼任者，成為千元檔位又一重量級成員。

目前首發搭載天璣1100的realme Q3 Pro已經做到了1599元的價格，定位略低的天璣新品終端價格預計會更低。

去年憑借天璣系列多款芯片，聯發科成為了行業第一名。

根據市場研究機構Omdia公布的數據顯示，在2020年的全球智能手機市場，聯發科的手機芯片出貨量達到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場份額達到27%，排名第一。

在過去一年，小米已出貨6000多萬臺搭載聯發科芯片的手機，并且華為在麒麟缺貨的情況下采購了大量的聯發科芯片。

聯發科在不斷推出5G芯片的同時，也未曾忘記5G不那么發達的海外市場，仍在更新的Helio系列，給予了海外新機更多的動力。

展望2021年，聯發科還會有可能繼續衛冕出貨量冠軍。