目前,全球范圍內(nèi)針對(duì)安卓陣營(yíng)手機(jī)產(chǎn)品的芯片商處于三國(guó)爭(zhēng)霸狀態(tài),高通、三星、聯(lián)發(fā)科相互對(duì)立。
而這三家其中,高通憑借旗下驍龍芯片的強(qiáng)勁性能,每次在旗艦產(chǎn)品上都能壓過(guò)三星、聯(lián)發(fā)科一頭,幾乎霸占了高端市場(chǎng),而這兩家也一直在尋找反擊機(jī)會(huì)。
根據(jù)最新爆料顯示,三星似乎為自家的Exynos芯片準(zhǔn)備了一個(gè)大招。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士透露,三星下一代Exynos 2200旗艦芯片將會(huì)在今年正式亮相,工藝方面與當(dāng)前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE,但其將會(huì)搭載一個(gè)基于AMDRDNA架構(gòu)的GPU,最終的GPU性能會(huì)直接暴漲2倍以上,甚至碾壓蘋(píng)果A14芯片。
同時(shí),得益于新一代工藝的加持組合,三星Exynos 2200也將會(huì)帶來(lái)頂級(jí)的計(jì)算性能、能效表現(xiàn),且在AMD RDNA架構(gòu)的加持下,這款芯片將打通手機(jī)、平板和PC,在筆記本上同樣能發(fā)揮出強(qiáng)勁的實(shí)力。
具體來(lái)看,消息稱(chēng)Exynos 2200將配備一個(gè)Cortex-X1超大核、3個(gè)Cortex-A78大核、4個(gè)Cortex-A55小核,而筆記本版本可能會(huì)頻率上再度提升,或集成不止一個(gè)X1超大核來(lái)提供更加強(qiáng)力的性能輸出。
而三星或許將憑借Exynos 2200這款芯片來(lái)挑戰(zhàn)蘋(píng)果,將開(kāi)放更多基于該芯片的產(chǎn)品,覆蓋手機(jī)、平板、筆記本甚至是一體機(jī),與蘋(píng)果各個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)形成直接競(jìng)爭(zhēng),值得期待。
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