不按常理出牌 高通新品驍龍新一代旗艦芯紛紛改名

前段時間，蘋果已經率先通過iPhone 13等產品展示最新A15自研芯片，依然是強無敵的性能。谷歌同樣發布首款自研手機芯片Tensor，重點雖然放在AI等方面，但2個2.8GHzCortex-X1超大核性能十分強悍。

不過，以上兩款芯片基本都是自研自用的芯片，真正讓大家備受關注的還是高通和聯發科的次世代旗艦產品。

高通已經率先透露將會在12月1日前后召開新一屆驍龍技術峰會，業內認為，驍龍888的繼任者將會正式登場，新品此前一直被認為會命名為驍龍898。

但是今天突然有消息稱，驍龍新一代旗艦已被正式命名為“驍龍8gen1”。因為英特爾的產品是有類似的命名規則的。“Snapdragon 8 gen1”英譯中后便變成驍龍8 gen1。

而傳聞已久的聯發科天璣2000芯片也被爆出正式命名，消息稱其將改名為“天璣9000”。從命名上來看，這兩款2022旗艦芯片可以說是已經亂了套，完全不按常理出牌，這將會讓用戶非常難受，很難輕易的理解新芯片的具體定位。

具體參數為：驍龍8 gen1：三星4nm工藝，1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno730GPU。

天璣9000：臺積電4nm工藝，1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710MC10GPU。

驍龍8 gen1和天璣9000這兩款芯片在規格上也非常相似。據此前爆料，這兩款芯片都采用最新4nm工藝打造，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設計。

雖然都是4nm，不過普遍認為臺積電的4nm工藝要領先于三星，因此天璣9000的三核A78主頻達到2.85GHz，驍龍8 gen1的三核A78主頻則只有2.5GHz，也導致天璣9000的性能將比驍龍8 gen1更強一些，但能拉開多少差距，暫時還是未知數。

這次聯發科的天璣9000和高通的驍龍8 gen 1在核心架構上基本一樣，但是卻在性能和功耗方面稍占優勢，中國手機廠商或許會在旗艦手機上同時采用這兩款芯片，將為聯發科在高端手機市場突圍提供機會。