聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+升級(jí)版 性能提升10% 誰會(huì)首發(fā)？

繼去年11月份發(fā)布后，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科帶來了天璣9000的升級(jí)版，不過提升的幅度不是太明顯，并沒有驍龍8 Gen 1到驍龍8+ Gen 1提升那么明顯。

整體上來說，天璣9000+的參數(shù)與天璣9000基本保持一致，提升的細(xì)節(jié)上主要是以下這些：

1、天璣9000+(采用ARM的v9 CPU架構(gòu)與4nm八核工藝)，CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%;

2、Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz;

另外，天璣9000+ 支持LPDDR5X內(nèi)存，搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，內(nèi)置M80 5G基帶，符合新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)等等，也支持北斗III 代-B1C GNSS等功能。

按照聯(lián)發(fā)科官方的說法，使用天璣9000+的手機(jī)將于2022年第三季度上市，到底誰會(huì)是首發(fā)呢，是OV還是小米?

標(biāo)簽： 八核工藝 內(nèi)置M805G基帶 搭載聯(lián)發(fā)