在臺積電的客戶中,蘋果這幾年是VVIP級別的,先進的產能都是給蘋果優先使用的,初期甚至是蘋果包場,以5nm為例,2019年就量產,蘋果已經在三代處理器上使用了5nm及改進的4nm工藝。
AMD已經取代華為成為臺積電的第二大客戶了,但在先進工藝上依然要看蘋果的進度,今年才推出5nm Zen4處理器,也是因為蘋果的芯片工藝逐漸轉向4nm及3nm工藝,5nm訂單才有機會跟著放量。
根據AMD發布的路線圖,Zen4架構及Zen4架構處理器都是5nm或者改進型的4nm工藝,Zen5后期才有可能上3nm,不過那至少是2024年之后的事了。
隨著蘋果退出及AMD的訂單加大,預計2023年AMD就是臺積電第一大5nm工藝客戶了,屆時銳龍7000及RX 7000顯卡的產能也應該更有保障。
標簽: 蘋果芯片 最大客戶 蘋果優先使芯片工藝逐漸轉向4nm
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