芯片制造中工藝制程是什么？晶體管密度才是關鍵

在這里，我們可以例舉Intel 10nm工藝制程，根據公開消息，Intel 10nm工藝制程雖然在命名上不如臺積電7nm工藝、三星7nm工藝制程響亮，可在晶體管密度方面，Intel 10nm遠超臺積電7nm工藝(DUV)和三星7nm(DUV)，僅次于用EUV光刻機研發的臺積電7nm+工藝。

由此可以看出，Intel 10nm和同期臺積電、三星等廠商工藝制程屬于同一水平，只是在命名上的不激進，導致被很多用戶笑談“擠牙膏”。

關于臺積電N5+工藝

了解了工藝制程，回過頭，再來看看臺積電這次為新iPhone準備5nm+，到底又是何方神圣。

實際上，相較于火熱的iPhone參數，關于臺積電5nm+制程工藝消息，透露的并不多，我們可以試圖從臺積電5nm工藝一窺究竟。

此前，臺積電總裁魏哲家就在技術論壇上表示，相較上一代7nm，5nm制程速度提升近15%，功耗則降低了30%，晶體管密度提升80%，妥妥的是新一代工藝制程。

而該工藝也被首先運用在iPhone12之上，根據官方數據，采用臺積電N5工藝的A14仿生芯片，內置118億個晶體管，晶體管多了近30多億，而CPU性能提升40%，而GPU則提升了近50%。

至于5nm+制程工藝，根據消息人士推測，將在5nm工藝的基礎上，帶來5%的額外速度提升和10%的功率提升。

至于具體提升，讓我們拭目以待吧。