高通推出雙核1.2GHz Snapdragon手機芯片 手機芯片有MSM8260型號

第三代Snapdragon

高通公司今天在2010年臺北國際電腦展上正式推出了其手機芯片產品，新款產品采用，主頻可以達到。

新款手機芯片共有MSM8260和MSM8660兩種型號，其中MSM8260支持HSPA+網絡，MSM8660支持HSPA+和CDMA2000 1xEV-DO Rev. B網絡。這兩款手機芯片均內置有兩個應用處理器內核，主頻均為1.2GHz。

GPU芯片

新一代的Snapdragon手機芯片具備有強大的網絡應用和多媒體性能，內置有，支持使用和技術的3D/2D圖形引擎，支持高清視頻編解碼和24位色顯示輸出，整合低功耗和。

目前已經得到應用的Snapdragon手機芯片包括其第一代產品QSD8x50系列和第二代產品MSM8x55、QSD8x50A系列，這些產品在智能手機、平板機、智能本等產品中得到了廣泛的應用。

高通MSM8260和MSM8660手機芯片將會為智能手機帶來1080P高清視頻的應用普及，并且能滿足越來越高的多任務處理、3D游戲等性能需求，讓智能手機和其他便攜式電子產品的處理能力得到進一步的提升，目前還不清楚率先使用該手機芯片的將會是哪款產品。