三星首款LPDDR5 uMCP將量產(chǎn)并投入使用 推動(dòng)5G加速普及

近日，中國(guó)三星官方微博帶來(lái)一條重要消息：本月開始，三星首款LPDDR5 uMCP將量產(chǎn)并投入使用，以推動(dòng)5G加速的普及。

5G百倍于4G的理論速度，對(duì)手機(jī)的存儲(chǔ)介質(zhì)要求相當(dāng)高。

去年，三星前瞻性地宣布已開始批量生產(chǎn)業(yè)界首款基于12GBLPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP產(chǎn)品。

多芯片封裝uMCP解決方案有望替代eMCP方案，成為5G手機(jī)向中低端市場(chǎng)普及的最佳解決方案，uMCP將可滿足移動(dòng)市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的性能和容量的需求，實(shí)現(xiàn)接近與高端旗艦智能手機(jī)一樣的性能表現(xiàn)。

在講uMCP前，就不得不提eMCP了。那么什么是eMCP呢?

eMCP就是大家熟悉的eMMC閃存與控制芯片和低功耗內(nèi)存封裝在一起的解決方案，廣泛用于中低端手機(jī)中，同代的eMMC閃存速度往往比不過(guò)同代的UFS閃存的速度。

以往消費(fèi)者在選購(gòu)手機(jī)時(shí)，也會(huì)在意手機(jī)是否搭載UFS閃存，閃存的速度往往決定手機(jī)使用的流暢度的應(yīng)用開啟速度。

用一個(gè)通俗的例子，eMMC好比機(jī)械硬盤，而UFS則是固態(tài)硬盤般的存在。uMCP則是UFS閃存與控制芯片和DDR5高速內(nèi)存封裝在一起的解決方案，隨著內(nèi)存和封裝技術(shù)的成熟和不斷突破，造價(jià)沒(méi)有那么高昂了。

用親民的價(jià)格提供旗艦級(jí)別的速度體驗(yàn)，就能讓更多的消費(fèi)者愿意嘗試去購(gòu)買5G手機(jī)，不論價(jià)格高低，都能體驗(yàn)5G的速度，讓5G網(wǎng)絡(luò)更快地走進(jìn)人們的日常生活。

規(guī)格上去了，體積卻依舊緊湊。三星本次推出的uMCP解決方案與此前LPD-DR4X與UFS2.2的上一代uMCP的解決方案相比，將內(nèi)存的性能提升50%以上，速度從17GB/s提升到25GB/s，而閃存性能則實(shí)現(xiàn)了翻倍，速度從1.5GB/s提升至3GB/s。

同時(shí)在封裝大小上，新一代uMCP解決方案將內(nèi)存和閃存與控制器集成到只有11.5mm13mm的緊湊尺寸，為其余的原件留出更多空間，在如此有限的空間里，內(nèi)存支持6GB-12GB、存儲(chǔ)支持128GB-512GB的容量定制。

如此強(qiáng)悍的規(guī)格，如此緊湊的大小，如此自由的定制方案，已經(jīng)順利完成了與主流手機(jī)制造商的兼容性測(cè)試，預(yù)計(jì)2021年6月開始。

配備了新款uMCP的智能手機(jī)將逐步進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，讓更多在4G與5G間躊躇的消費(fèi)者投入5G的懷抱。