公告顯示,公開測試產品形態范圍具體如下:
1、EPON(4+1):上行接口EPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,無WiFi;主芯片處理能力2000DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
2、EPON(4+0):上行接口EPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,無WiFi;主芯片處理能力2000DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
3、EPON(4+1+WiFi5):上行接口EPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
4、EPON(4+0+WiFi5):上行接口EPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
5、EPON(4+1+WiFi6):上行接口EPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
6、EPON(4+0+WiFi6):上行接口EPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
7、GPON(4+1):上行接口GPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,無WiFi;主芯片處理能力2000DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
8、GPON(4+0):上行接口GPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,無WiFi;主芯片處理能力2000DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
9、GPON(4+1+WiFi5):上行接口GPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
10、GPON(4+0+WiFi5):上行接口GPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
11、GPON(4+1+WiFi6):上行接口GPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
12、GPON(4+0+WiFi6):上行接口GPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,Flash256MB、RAM256MB。
13、10G EPON(4+1):上行接口10G EPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,無WiFi;主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
14、10G EPON(4+0):上行接口10G EPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,無WiFi;主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
15、10G EPON(4+1+WiFi5):上行接口10G EPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
16、10G EPON(4+0+WiFi5):上行接口10G EPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
17、10G EPON(4+1+WiFi6):上行接口10G EPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
18、10G EPON(4+0+WiFi6):上行接口10G EPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
19、XGPON(4+1):上行接口XGPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,無WiFi;主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
20、XGPON(4+0):上行接口XGPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,無WiFi;主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
21、XGPON(4+1+WiFi5):上行接口XGPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
22、XGPON(4+0+WiFi5):上行接口XGPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
23、XGPON(4+1+WiFi6):上行接口XGPON;4個以太網接口GE接口,1個POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
24、XGPON(4+0+WiFi6):上行接口XGPON;4個以太網接口GE接口,無POTS接口,1個USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,Flash256MB、RAM512MB。
值得注意的是,組織方將對參測設備樣品開展同質化檢測工作。同質化檢測主要以網關外觀設計、內部硬件構造等方面為主要判定因素。
同時,報名參加本次測試的參測設備,每種形態最多允許報名兩個型號,分別作為芯片第一方案產品和芯片第二方案產品,兩個型號必須采用不同芯片廠家的芯片,芯片包括主芯片、WiFi芯片。
報名參加本次測試的參測設備,可以對已經通過中國聯通智能網關技術測試的同形態產品申請更換硬件,硬件包括主芯片、WiFi芯片、PCB板工藝設計等方面;軟件升級、軟件功能新增、軟件性能優化等方面不納入更換硬件范疇。更換硬件后其功能、性能和穩定性不低于原有產品。
此外,報名參加本次測試的參測設備,可以對已經通過中國聯通智能網關技術測試的同形態產品申請作為芯片第二方案產品,芯片包括主芯片、WiFi芯片,并且兩個方案必須采用不同芯片廠家的芯片;軟件升級、軟件功能新增、軟件性能優化等方面不納入芯片第二方案范疇。芯片第二方案的產品功能、性能和穩定性不低于原有產品。
標簽: 中國聯通集團 設備技術測試 提供依據 聯通現網上應用
新聞排行
圖文播報
科普信息網 - 科普類網站
聯系郵箱:85 572 98@qq.com 備案號: 粵ICP備18023326號-39
版權所有:科普信息網 www.www44bkbkcom.cn copyright © 2018 - 2020
科普信息網版權所有 本站點信息未經允許不得復制或鏡像,違者將被追究法律責任!