擺脫對臺積電的依賴 美國及日本聯(lián)手研發(fā)新一代芯片工藝

前不久美國總統(tǒng)訪問了日本，商討了半導(dǎo)體方面的合作，傳聞兩國將聯(lián)手研發(fā)新一代芯片工藝，包括2nm及以下的先進(jìn)工藝，目的是擺脫對臺積電的依賴，而臺積電也在日前的股東會議上表示他們并不擔(dān)心被超越。

臺積電CEO表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特性是不管花多少錢、用多少人，都無法模仿的，要經(jīng)年累月去累積，臺積電20年前，技術(shù)距最先進(jìn)的技術(shù)約2世代，花了20年才超越，這是堅持自主研發(fā)的結(jié)果。

臺積電不會掉以輕心，研發(fā)支出會持續(xù)增加，臺積電3nm制程將會是相當(dāng)領(lǐng)先，2nm正在發(fā)展中，尋找解決方案。

對于美國及日本的合作，臺積電認(rèn)為不是針對他們，是保障供應(yīng)鏈。

今年4月份，臺積電CEO魏哲家回應(yīng)了新工藝的進(jìn)展問題，表示2nm工藝正在研發(fā)中，臺積電有信心在2nm節(jié)點上依然保持領(lǐng)先地位。

至于2nm工藝的量產(chǎn)時間點，臺積電表示該工藝會在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)，可能是下半年或者年底。

標(biāo)簽： 芯片工藝 保障供應(yīng)鏈 美國及日本 無法模仿