當前視點！撐起國產芯片！華為繼續摸索半導體核心技術：新專利帶來更高效封裝

【資料圖】

快科技5月13日消息，對于華為來說，其仍然在摸索半導體的相關核心技術，這屬實不容易。

國家知識產權局消息顯示，華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布，申請公布日為5月9日，申請公布號為CN116097432A。

據悉，本公開提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實現了成本降低并且提供了半導體封裝的高效可靠制造。

很顯然，雖然先進工藝暫時被禁止，但是華為并沒有放棄對半導體的研發和推進，畢竟這一路走來，只有他們自己知道有多難，而目前國產高端芯片這塊，海思依然是最能打的。

由于種種原因，海思的營收從2020年的82億美元降至2021年的15億美元，收入大減了67億美元，而調研機構Omdia預測去年這個營收可能進一步降低了。

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