Redmi性能之王！K60 Ultra保護殼流出：工業設計敲定 今日最新

(資料圖)

快科技6月29日消息，博主數碼閑聊站曝光了Redmi K60 Ultra手機殼。如圖所示，Redmi K60 Ultra背部是三攝方案，左側兩顆攝像頭縱向排布，右側是副攝和閃光燈，整個相機是方形矩陣布局。

據悉，Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200+旗艦平臺，這是Redmi迄今為止性能最強悍的高端機型。

天璣9200+采用第二代ArmV9架構，1+3+4三叢集設計，擁有一顆3.35GHz Cortex X3超大性能核心，還有三顆3.0GHz大核心，同時還有四顆2.0GHz效率核心，其中性能核心全部支持64位應用。

GPU方面，天璣9200+集成11核Immortalis-G715，峰值頻率提升17%，并且還支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術，對于提升手機的游戲體驗有著非常明顯的幫助。

跑分方面，天璣9200+安兔兔V9版本跑分突破了136萬分，比高通驍龍8 Gen2更勝一籌，是聯發科史上最強悍的5G Soc。

另外，Redmi K60 Ultra這次砍掉了屏幕塑料支架，背部有玻璃和素皮兩種材質可供選擇。該機已經獲得入網許可，最快會在7月份登場。

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