(資料圖片僅供參考)
快科技7月7日消息,三星Galaxy S23 FE目前已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench 6 OpenCL,跑分達(dá)到8986分,從CPU信息基本可以確定是Exynos 2200芯片。
據(jù)了解,Exynos 2200采用三星4nm EUV工藝打造,采用“1+3+4”設(shè)計(jì),超大核為Cortex X2,大核為Cortex A710,小核為Cortex A510,GPU為采用AMD RDNA 2架構(gòu)的Xclipse 920。
據(jù)爆料,新機(jī)將會(huì)采用一塊120Hz OLED屏幕,前置12MP自拍鏡頭,后置50MP主攝+8MP長(zhǎng)焦+12MP超廣角三攝,另內(nèi)置4500mAh容量電池,支持25W快充。
此前,OhLeaks放出了三星Galaxy S23 FE的渲染圖,整體設(shè)計(jì)看起來(lái)變化不大。沿用了前代的外觀設(shè)計(jì),后蓋采用豎排三攝方案,邊角十分圓潤(rùn),預(yù)計(jì)手感比較舒適。
三星將會(huì)在7月26日19:00召開Galaxy全球新品發(fā)布會(huì),發(fā)布第五代折疊屏Galaxy Z Fold 5、Galaxy Z Flip 5,屆時(shí)Galaxy S23 FE有望一同登場(chǎng)。
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