2024年旗艦焊門蓄勢(shì)待發(fā)！米粉催Redmi K70

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快科技8月21日消息，有米粉催盧偉冰“趕緊打磨Redmi K70”，按照慣例，這款新品會(huì)在今年年底登場(chǎng)。

據(jù)悉，Redmi K70系列已經(jīng)現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)。其中標(biāo)準(zhǔn)版K70型號(hào)是2311DRK48C，Pro版型號(hào)是23113RKC6C。

Redmi K60系列

根據(jù)披露的信息，K70系列和上一代K60系列一樣，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版本都是搭載高通移動(dòng)平臺(tái)。其中標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍8 Gen2，Pro版搭載最新的高通驍龍8 Gen3，這將是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員。

不僅如此，K70系列將延續(xù)2K屏優(yōu)勢(shì)，兩款機(jī)型都是國(guó)產(chǎn)2K直屏，形態(tài)預(yù)計(jì)是中置挖孔。

更重要的是，K70系列也取消了屏幕塑料支架，屏幕和中框無縫銜接，質(zhì)感更高、邊框更窄，屏占比更高，視覺觀感更好。

按照慣例，Redmi K70系列將會(huì)延續(xù)極致性價(jià)比的定位，其定價(jià)值得期待。

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