天天關(guān)注：比iPhone 13更輕更薄的驍龍8系手機(jī) moto S30 Pro現(xiàn)身跑分網(wǎng)站

(資料圖片)

8月1日晚間，摩托羅拉新機(jī)現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，該機(jī)型號(hào)為XT2243-2，命名為moto S30 Pro，海外版命名為moto Edge 30 Fusion。

該機(jī)采用6.55英寸FHD+全面屏，搭載高通驍龍888 Plus旗艦處理器，配備8GB內(nèi)存+128GB存儲(chǔ)，電池容量為4270mAh，支持68W有線快充。

它的看點(diǎn)之一是輕薄設(shè)計(jì)，其機(jī)身厚度只有7.6mm，重量只有170g，比iPhone 13更輕更薄，PS：iPhone 13機(jī)身厚度為7.65mm，重量為173g。

更重要的是，moto S30 Pro國(guó)行版擁有極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，數(shù)碼閑聊站稱“moto S30 Pro是價(jià)格屠夫”。

此前同樣搭載驍龍888 Plus的moto edge S30把價(jià)格做到了1799元，是同價(jià)位唯一一款使用驍龍888 Plus處理器的機(jī)型。因此，moto S30 Pro有可能會(huì)把驍龍888 Plus做到2000元以內(nèi)，成為新一代性價(jià)屠夫。

該機(jī)有可能會(huì)在8月2日moto新品發(fā)布會(huì)上亮相。

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