中芯國際發布2023上半年報告,上半年實現收入約億美元,同比下降%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約億美元,同比下降%。
報告期內,晶圓代工業務營收為億美元,同比減少%。
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銷售晶圓的數量由上年同期的萬片減少至本期的萬片約當8英寸晶圓。
技術方面,中芯國際擁有全面一體的集成電路晶圓代工核心技術體系,可以有效地幫助客戶降低成本,縮短產品上市時間。
中芯國際成功開發了 微米至FinFET的多種技術節點,能夠為客戶提供8英寸和12 英寸“一站式”晶圓代工服務。
2023 年上半年,4X納米NOR Flash 工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目、微米 EEPROM汽車電子平臺研發項目和 微米圖像傳感器環境光近場光光感項目已完成研發,進入小批量試產。
中芯國際管理層表示,目前中國仍然是全球最大的集成電路和分立器件的消費市場。
雖然因為產業鏈的格局變化、資源重新整合分配,可以預見未來的競爭會更激烈,但我們對這個行業抱有長遠的信心,我們追求的是長期的發展。
基于我們的大平臺、大技術在國內領域的全面性、領先性和規模效應,我們將繼續做好技術研發、平臺開發工作,把新產品快速驗證出來,把配套產能最快速度安排好,為下一輪的增長周期做好準備。
中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國大陸集成電路制造業領導者,擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套。
根據全球各純晶圓代工企業最新公布的 2022年銷售額情況排名,中芯國際位居全球第四位,在中國大陸企業中排名第一。
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