環球今日報丨國產閃存剛進入232層 三星加碼推進新一代：直奔430層

【資料圖】

在閃存領域，中國公司追趕國際先進水平的速度很快，長江存儲去年推出的新一代代晶棧3.0閃存實際上已經做到了232層，不比美光、三星的3D閃存差，只是低調運行，沒有公開宣傳。

三星當然也不會等著被追上，2021年量產的第七代3D閃存做到了176蹭，去年11月份推出了第八代3D閃存沒有明確層數，但是業界估計是238層，而且密度是1Tb的，也是當前存儲密度最高的TLC閃存。

再往后三星還準備了更高層數的閃存，預計2024年推出第九代3D閃存，堆疊層數提升到280層。

再往后的第十代3D閃存則會跳過300層，直接進入了430層，目標非常激進，預計會在2025-2026年量產，保持兩年一次大升級的節奏。

目前三星還在研發這兩種閃存，因此280層、430層還是預估的，具體數據要等量產時候才能確定。

不僅是堆疊層數，三星表示3D閃存的堆疊效率以及存儲密度才是更重要的指標，也是三星接下來要解決的技術挑戰。

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責任編輯：憲瑞

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