對于募投項目進展,光庫科技首先介紹,募投項目達產后,公司將新增8萬件鈮酸鋰調制器芯片及器件產能。項目投建期為五年,項目啟動運營第一年完成基建;第二年完成裝修工程和封裝測試中心調試,并實現2萬只器件封裝測試生產能力;第三年開展研發中心新產品研發及芯片生產中心設備的安裝調試,實現4萬只器件的封裝測試生產能力;第四年封裝和測試中心達到8萬只器件的封裝測試生產能力;第五年完成芯片生產中心的投產。公司按計劃積極推進募投項目建設,已完成主體工程施工,目前正在進行內部裝修、配套工程施工和工藝平臺搭建,募投項目進展順利。
光庫科技強調,光子集成(PIC)技術相對于目前廣泛采用的分立元器件,在尺寸、功耗、成本、可靠性方面優勢明顯,是未來光器件的主流發展方向。在新一代高速寬帶接入、數據中心及 5G 建設驅動下,光子集成器件行業將迎來新一輪技術、產品升級,DFB激光器芯片、AWG 芯片及其他光子集成芯片需求增長迅速。
超高速光通信調制器芯片與模塊是用于長途相干光傳輸和超高速數據中心的核心光器件,有望跟隨光網絡設備市場持續保持增長。目前行業內光調制的技術主要有三種:基于硅光、磷化銦和鈮酸鋰材料平臺的電光調制器。其中,硅光調制器主要是應用在短程的數據通信用收發模塊中,磷化銦調制器主要用在中距和長距光通信網絡收發模塊,鈮酸鋰電光調制器主要用在 100Gbps 以上直至1.2Tbps的長距骨干網相干通訊和單波100/200Gbps的超高速數據中心上,在上述三種超高速調制器材料平臺中,近幾年出現的薄膜鈮酸鋰調制器具備了其它材料無法比擬的帶寬優勢。
光庫科技強調,公司是在鈮酸鋰超高速調制器芯片和模塊產業化、規模化領先的三家公司之一。由于電信級鈮酸鋰高速調制器芯片及器件產品設計難度大,工藝較為復雜,全球僅有三家主要供應商可以批量供貨,除公司外,另外兩家分別為日本的富士通(Fujitsu)和住友集團(Sumitomo)。
光庫科技未來的業績增長來源于:(1)在光纖激光器件方面,公司將引領行業發展趨勢,持續深耕高功率、集成化、小型化、高可靠性等元器件發展方向。激光雷達領域是公司未來的重要發展方向之一,公司可提供元器件和光源模塊的集成解決方案。(2)同時,公司在光通訊方向會繼續夯實在傳統光無源器件領域的技術和產品基礎,推動核心原材料、關鍵核心元器件往小型化、集成化、混合封裝方向發展。公司將擴大芯片(半導體激光芯片等)封裝、測試的能力和規模,建立“無源器件”+ “有源器件”并行發展的格局。(3)此外,公司基于鈮酸鋰材料平臺,開展光子集成芯片、器件和模塊的研發、生產和銷售,研發薄膜鈮酸鋰等下一代產品,擴大光芯片和器件的生產規模并豐富產品線。
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