據爆料,高通第二代驍龍8基于臺積電工藝制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計,和驍龍8+的“1+3+4”架構對比,前者多了一顆大核,少了一顆小核。
不僅如此,高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級,超大核升級為ARM Cortex X3,有兩顆大核升級為Cortex A720,還有兩顆大核是Cortex A710,GPU為Adreno 740。
毫無疑問,這將是安卓陣營最強悍的手機芯片,跑分成績將會再創新高,這顆芯片將會被應用到小米13等高端旗艦上。
如果高通第二代驍龍8提前到11月份發布,那么小米13系列有可能會跟著提前亮相,博主@數碼閑聊站此前暗示,小米13系列進度很快,因此不排除它提前發布的可能,值得期待。
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